10月13日，資本邦了解到，煙臺(tái)德邦科技股份有限公司(下稱“德邦科技”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資6.44億元。
圖片來(lái)源：上交所官網(wǎng)
公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。
圖片來(lái)源：公司招股書(shū)
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月?tīng)I(yíng)收分別為1.97億元、3.27億元、4.17億元、2.35億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為-354.05萬(wàn)元、3,316.06萬(wàn)元、4,841.72萬(wàn)元、2,382.18萬(wàn)元。
公司根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》的要求，結(jié)合企業(yè)自身規(guī)模、經(jīng)營(yíng)情況、盈利情況等因素綜合考量，選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為：“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5,000萬(wàn)元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元”。
本次募資擬用于高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目、新建研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
圖片來(lái)源：公司招股書(shū)
資本邦注意到，德邦科技背靠國(guó)家集成電路基金、元禾璞華，兩股東分別持股24.87%和1.05%。
解海華、陳田安、王建斌、林國(guó)成及陳昕五人合計(jì)控制公司50.08%表決權(quán)，為公司控股股東、共同實(shí)際控制人。
德邦科技坦言公司面臨以下風(fēng)險(xiǎn)：
(一)產(chǎn)品迭代與技術(shù)開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。公司所處的集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備制造等行業(yè)領(lǐng)域技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)品更新速度較快，公司需要持續(xù)投入研發(fā)并取得符合客戶需求的新型產(chǎn)品。如果公司不能準(zhǔn)確地把握下游行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，導(dǎo)致公司產(chǎn)品與下游客戶的技術(shù)需求適配性下降，進(jìn)而對(duì)公司的產(chǎn)品銷售、業(yè)務(wù)開(kāi)拓和盈利能力造成不利影響。
(二)關(guān)鍵技術(shù)人員流失風(fēng)險(xiǎn)
高端電子封裝材料行業(yè)屬于技術(shù)密集性行業(yè)，關(guān)鍵技術(shù)人員是公司獲得持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)，也是公司持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的主要因素之一。
截至2021年6月30日，公司擁有國(guó)家級(jí)海外高層次專家人才2人，研發(fā)人員76人，研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)的比例為13.72%，未來(lái)如果公司薪酬水平與同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比喪失競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，或人力資源管控及內(nèi)部晉升制度得不到有效執(zhí)行，公司將無(wú)法引進(jìn)更多的高端技術(shù)人才，甚至可能出現(xiàn)現(xiàn)有關(guān)鍵技術(shù)人員流失的情形，進(jìn)而對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。
(三)公司業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)且經(jīng)營(yíng)規(guī)模仍相對(duì)偏小的風(fēng)險(xiǎn)
報(bào)告期內(nèi)，公司各期營(yíng)業(yè)收入分別為19,718.58萬(wàn)元、32,716.64萬(wàn)元、41,716.53萬(wàn)元和23,535.40萬(wàn)元，2018年至2020年復(fù)合增長(zhǎng)率45.45%，實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。但與國(guó)內(nèi)外主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，公司的經(jīng)營(yíng)規(guī)模相對(duì)較小，抵御經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)的能力相對(duì)偏弱。公司當(dāng)前業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)能力仍相對(duì)有限，在市場(chǎng)銷售、研發(fā)投入等方面仍有不足，面對(duì)日益增長(zhǎng)的客戶需求，可能無(wú)法承接所有客戶的訂單需求，因而錯(cuò)失部分業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，導(dǎo)致公司營(yíng)業(yè)收入的增速存在放緩的可能。
(四)毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
報(bào)告期內(nèi)，公司主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，不同類別產(chǎn)品的毛利率水平主要受所處行業(yè)情況、市場(chǎng)供求關(guān)系、產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)、產(chǎn)品更新迭代、公司銷售及市場(chǎng)策略等因素綜合影響而有所差異。同時(shí)公司產(chǎn)品型號(hào)較多，不同型號(hào)產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)的變化亦會(huì)對(duì)公司綜合毛利率造成影響。
由于公司各產(chǎn)品面臨的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境存在差異，各產(chǎn)品所在的生命周期階段及更新迭代進(jìn)度不同，產(chǎn)品的銷售結(jié)構(gòu)不同，公司存在因上述因素導(dǎo)致的毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。若公司未能根據(jù)市場(chǎng)變化及時(shí)進(jìn)行產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)，產(chǎn)品技術(shù)缺乏先進(jìn)性，或公司市場(chǎng)推廣未達(dá)預(yù)期造成高毛利產(chǎn)品銷售占比下降，可能導(dǎo)致公司毛利率水平出現(xiàn)波動(dòng)，進(jìn)而對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。
(五)存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)
公司存貨主要由原材料、庫(kù)存商品、半成品、發(fā)出商品等構(gòu)成，報(bào)告期各期末，公司存貨余額分別為4,690.81萬(wàn)元、6,106.73萬(wàn)元、7,136.72萬(wàn)元和8,759.78萬(wàn)元，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的快速增長(zhǎng)，存貨余額增幅較大。公司根據(jù)存貨的可變現(xiàn)凈值低于成本的金額計(jì)提相應(yīng)的跌價(jià)準(zhǔn)備，報(bào)告期各期末，公司存貨跌價(jià)準(zhǔn)備分別550.24萬(wàn)元、573.33萬(wàn)元、681.71萬(wàn)元和750.92萬(wàn)元，占存貨余額的比例分別為11.73%、9.39%、9.55%和8.57%。若未來(lái)市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生變化、競(jìng)爭(zhēng)加劇或技術(shù)更新導(dǎo)致存貨產(chǎn)品滯銷、存貨積壓，將導(dǎo)致公司存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)增加，對(duì)公司的盈利能力產(chǎn)生不利影響。
(六)共同實(shí)際控制人控制風(fēng)險(xiǎn)
公司實(shí)際控制人為解海華、陳田安、王建斌、林國(guó)成及陳昕，本次發(fā)行前五名共同實(shí)際控制人合計(jì)控制公司50.08%表決權(quán)。根據(jù)簽署的《一致行動(dòng)協(xié)議書(shū)》約定，五人作為一致行動(dòng)人，在公司日常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及其他重大事宜決策等諸方面保持一致行動(dòng)，且至公司首次公開(kāi)發(fā)行股票上市后36個(gè)月內(nèi)繼續(xù)保持穩(wěn)定。若公司共同實(shí)際控制人在一致行動(dòng)協(xié)議到期后不再續(xù)簽一致行動(dòng)協(xié)議，將可能導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變化，并可能對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成一定影響。
(七)募集資金投資項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)
本次募集資金在扣除發(fā)行相關(guān)費(fèi)用后擬用于高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目和新建研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
由于宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)存在不確定性，在公司募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中，可能面臨產(chǎn)業(yè)政策變化、市場(chǎng)環(huán)境變化等諸多不確定因素，導(dǎo)致募集資金投資項(xiàng)目新增產(chǎn)能不能完全消化或?qū)嶋H效益與預(yù)計(jì)情形存在一定的差異。如果行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇或市場(chǎng)發(fā)生重大變化，都可能對(duì)募投項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)度或效果產(chǎn)生不利影響。
(八)新型冠狀病毒疫情影響公司短期業(yè)績(jī)的風(fēng)險(xiǎn)
新型冠狀病毒疫情爆發(fā)以來(lái)，對(duì)社會(huì)日常運(yùn)轉(zhuǎn)和消費(fèi)行為造成一定的沖擊，公司所處電子封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈亦受到一定不利影響，具體表現(xiàn)為上下游復(fù)工延遲帶來(lái)的供需疲軟、物流受阻導(dǎo)致采購(gòu)銷售不暢,終端市場(chǎng)需求因疫情影響受到一定程度的抑制，以及由此導(dǎo)致的材料價(jià)格上漲、運(yùn)費(fèi)提升、能源短缺等。
目前國(guó)內(nèi)新冠疫情形勢(shì)平穩(wěn)，但海外疫情形勢(shì)仍處于變化中，鑒于疫情在全球范圍內(nèi)仍未得到有效控制，若未來(lái)疫情進(jìn)一步惡化，甚至出現(xiàn)二次爆發(fā)，使得公司上游原材料供應(yīng)的某個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)供應(yīng)受限，或者下游客戶因市場(chǎng)需求預(yù)期下降、存貨積壓等因素而減少采購(gòu)訂單，都將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生短期不利影響。
頭圖來(lái)源：圖蟲(chóng)
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