今日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9系迭代平臺(tái)已在路上，OPPO、vivo等品牌都將會(huì)使用天璣9系迭代新品。除此之外，一款電競(jìng)手機(jī)也會(huì)用到天璣9系，網(wǎng)友猜測(cè)是ROG。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9系迭代新品采用臺(tái)積電4nm工藝，應(yīng)該會(huì)采用超大核+大核+小核的設(shè)計(jì)，超大核是Cortex X3，大核是Cortex A715。

Arm介紹，Cortex X3可以實(shí)現(xiàn)25%的性能提升;Cortex A715是A710的迭代產(chǎn)品，據(jù)稱可以實(shí)現(xiàn)Cortex X1核心級(jí)別的性能實(shí)力。

值得注意的是，爆料稱天璣9系迭代芯片出貨時(shí)間比前代提前了很多，首款終端產(chǎn)品也是年底發(fā)布，首發(fā)機(jī)型可能是vivo X90系列。

回顧今年下半年發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣9000+，這顆芯片的安兔兔綜合成績(jī)突破了110萬(wàn)分，與高通驍龍8+不相上下。

作為迭代芯片，天璣9系新平臺(tái)跑分有望突破120萬(wàn)分，它將與高通驍龍8 Gen2展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，值得期待。